电铸码盘零位标记成形：单槽基准与码道的一次电铸

增量编码器每转要给一个零位脉冲，这个脉冲和 A/B 码道的角位置关系，靠码盘上那道单槽决定。电铸码盘零位标记成形管的是这道基准槽怎么来：不是电铸完再贴一片遮光片、也不是后道激光刻上去，而是把单槽和 50μm 码道画在同一张母版里，一次 LDI、一次电铸一起长出来。这样零位与码道之间不带二次装夹的角差，基准标记精度直接由母版和双面对位 ±5μm 决定。它和码道 50μm±0.5μm 的尺寸复测分开记，槽宽本身好量，难的是槽与整圈码道的相对角位置每片都一致。

现场三种失效最常见。一是后贴偏角：一批码盘把零位遮光片粘上去，装机后零位脉冲与 A 相上升沿差了半个码道，伺服回零每次差几十个计数，返工只能整批重贴。二是二次刻槽伤盘：激光在 20μm 光阑筋旁边开槽，热影响区把相邻刻线边缘烧出毛刺，码盘码道边缘毛刺和零位误差一起来。三是双面对位飘：正反面分开做，零位槽与背面码道错开 ±5μm 之外，读数头在零位附近两相叠不上。这几种失效都不体现在孔径精度 ±3μm 或单槽宽度的抽测里，等发现时码盘往往已经装进编码器壳体。电铸码盘零位标记成形比后道加工难落地，就难在得把基准和码道当成同一副图形来管。

参数窗口

• 码道节距：50μm±0.5μm，零位单槽与码道同母版一次成形

• 光阑筋宽线宽 20μm，单槽与筋间距按码道相位定

• LDI 解析 8μm/8μm、双面对位 ±5μm，基准角位置在此定死

• 孔位置精度 ±7μm、孔径精度 ±3μm，与零位角差分开复测

• 电流密度 1–4A/dm²，镍钴合金硬度 450–550Hv

• 基板最大 610×660mm，整圈基准一致性按象限抽测

制造流程（8步）

1. 编辑绘制 — 单槽与 50μm 码道画进同一母版，标注零位相位角。

2. 前处理 — 基板清洗导电化，母模面钝化，避免起镀结瘤落到槽边。

3. 覆膜 LDI — 进口 LDI 一次曝光，解析 8μm/8μm、双面对位 ±5μm。

4. 显影 — 控液浓度与时间，槽壁与码道同时定形，不留残胶。

5. 电铸沉积 — 单槽与码道同槽一次长出，电流密度 1–4A/dm² 分段。

6. 脱模 — 从低应力边角整片剥离，单槽根部细，最容易被拉伤。

7. 检验 — 检查机扫开口，影像仪、闪测仪复核节距与零位角差。

8. 退火包装 — 低温退火释放应力，RoHS 清洁后按片号存档出厂。

核心优势

1. 无装配角差 — 电铸码盘零位标记成形让基准与码道一次长出，回零不靠后贴找正。

2. 基准稳 — 零位角位置由母版定，±5μm 对位守住，批次不漂。

3. 不伤邻线 — 免去激光后刻，20μm 光阑筋旁不带热影响毛刺。

4. 尺寸与角差分开管 — 线宽归检查机，零位相位归影像仪，异常定位到槽次。

5. 可追溯 — 每片记母版号、曝光量与零位角差实测，回查不靠记忆。

6. 装机一次过 — 编码器壳体不用留二次贴片的调校余量，装配节拍缩短。

典型应用

1. 增量式编码器回零码盘，零位脉冲与 A/B 相位要锁死。

2. 伺服电机反馈盘，每次上电回零重复性靠单槽基准。

3. 绝对式编码器多圈盘，零位与内圈码道同基准更省心。

4. 机器人关节编码器，壳体空间小，容不下后贴遮光片。

5. 高线数测角盘，整圈零位复现比单槽宽度更吃紧。

6. 光栅式读数头配套码盘，基准与码道一次成形对位更准。

设计与选型要点

1. 单槽与码道必须同母版，分两张图做就等于把角差交给了装夹。

2. 先定零位相位角再排码道，别等码道画完再塞一道槽。

3. 双面对位 ±5μm 逐批复核，正反面错格在零位附近最要命。

4. 显影别赶时间，槽壁侧蚀一点，零位边沿就跟着码道一起塌。

5. 电流密度取 1–2A/dm² 慢沉积，槽底与码道晶粒才长得齐。

6. 脱模方向避开单槽根部，那里截面最细、最容易被拉出镍刺。

7. 大基板 610×660mm 按象限抽零位角差，中心与边角常不同。

把电铸码盘零位标记成形拆开看，它几乎不占一道独立工序：单槽和码道在同一张母版上排好相位，LDI 一次曝光把位置定死，显影让槽壁与码道一起成形，电铸槽里两者同一批镍长出来，脱模那几秒又决定细槽根部会不会被拉伤。哪一段拆成两步做，角差就重新回到装夹和贴片上。产线上难的不是偶尔做出一片零位准的盘，而是同一槽十几片、连续几批，零位与码道的相对角位置都落在同一档，±7μm 的孔位置精度才有意义。对回零重复性有硬要求的订单，建议打样时把母版相位、曝光量、显影时间和电流密度曲线固化进工艺卡，量产照卡走，比装配端反复调读数头、贴片找正划算得多。电铸码盘零位标记成形落到纸面是同母版、一次电铸两个词，落到产线，是每片盘装上去回零都落在同一个计数这件事。