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坚守电铸技术研发初心，探索新材料恪守科学准则，打磨新工艺遵循严谨流程，每一处精度升级、性能突破，皆为交付经得起推敲的可靠成果
为全球客户提供高质量的电铸产品解决方案
深耕电铸领域26载，我们构建起产、研、销一体化完备体系。以严谨态度钻研技术，持续创新工艺；凭专业精神把控生产，确保品质卓越；用高
我们提供的6项专业技术认证，均严格遵循ISO管理体系框架构建审核标准。从材料合规性验证、工艺流程对标，到精度误差校准、性能稳定性
凭借深厚电铸加工积淀，已成功为3000余家国内客户定制解决方案。在精密模具、微电子元件等关键领域，积累了海量复杂结构件加工案例，
深耕电铸技术创新赛道，严格筛选前沿材料，精细打磨核心工艺
创新驱动 / 以人为本 / 客户至上
深圳市卓力电子有限公司
卓力达成立于2000年，核心业务包含高端精密金属蚀刻、SMT激光模版、电铸晶圆模版、精密电铸零件、电镀表面处理、半导体零部件洗净、半导体机加工、半导体表面处理等多个领域，是国家专精特新企业。卓力达先后通过了ISO9001国际质量体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF-16949汽车质量管理体系认证，取得了数十项实用新型专利证书、多项发明专利证书。 集团专注于各种精密五金、半导体、医疗、光通讯、汽车工程、航空航天等领域精密金属加工的研发与生产和销售，为客户提供精密金属及半导体表面处理一站式解决...
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半导体封装晶圆印刷模板是专门用于晶圆封装焊膏印刷、助焊剂涂布、精密对位成型的精密金属构件，具备孔壁光滑、尺寸精度高、厚度均匀、重复印刷稳定性强等优势，可满足BG
积极拓展国内外市场，与多家知名企业建立了长期合作关系
Zhuolida