电铸阶梯钢网局部加厚成形：Post 区与薄网区的厚度衔接

一块混装板上，QFN 大焊盘要下足锡、01005 细间距又要少而准，一张等厚钢网两头都顾不上，于是有了阶梯网：主体保持 15–30μm 薄网，在大焊盘或需要支撑的 Post 区局部加厚到 50–200μm。两种厚度交界处是台阶，台阶根最容易被显影液积留、被张力拉翘、被脱模拉伤。电铸阶梯钢网局部加厚成形靠分区沉积实现：先整片镀到薄网厚度，二次覆膜把加厚区窗口开出来，再局部补镀到目标档，厚度差由电铸时间定，不靠贴片或点胶去凑。它跟孔径精度 ±3μm、孔位置精度 ±7μm 是两套账。

台阶做不好，失效都长在那一圈交界上。一批带 Post 的网印到台阶附近焊盘，锡量忽多忽少，拆下看台阶根部压着一道显影残胶，把相邻开口的释膏面糊掉半边；换一槽电流密度偏高的，二次补镀时电流在台阶边缘扎堆，长出细密瘤点，孔径复测还在 ±3μm 内，孔壁却挂膏挂得厉害。更麻烦的是张力：加厚区与薄网区过渡切得太陡，网一上到 40N 就从台阶根起翘，几次印刷后沿交界裂开。全钢网检查机量的是开口轮廓，读不出厚度突变处的内应力与残胶。电铸阶梯钢网局部加厚成形难就难在这圈交界，等发现往往整批网报废。

参数窗口

• 薄网区厚度 15–30μm，加厚区按焊盘需求取 50–200μm

• 台阶过渡宽度内控 ≥0.3mm，避免厚度突变处应力集中

• 最小开孔 ≥25μm、Pitch ≥120μm、孔间距 ≥50μm，台阶区单独核

• 孔径精度 ±3μm、孔位置精度 ±7μm，加厚前后各测一次

• 电流密度 1–4A/dm²，台阶边缘取下限抑制瘤点

• 张力 10–55N（±1N 内控），带台阶的网取中低档防起翘

制造流程（8步）

1. 编辑绘制 — 按焊盘图分薄网区与 Post 加厚区，台阶线单独出一层。

2. 前处理 — 基板清洗导电化、母模面钝化，保证整片起镀均匀。

3. 覆膜 LDI — 解析 8μm/8μm、双面对位 ±5μm，先做整片薄层图形。

4. 显影 — 薄层显影定开口，台阶边界不留残胶、不侧蚀。

5. 电铸沉积 — 先整片镀到薄网厚度，二次覆膜在 Post 区局部补镀，电流密度 1–4A/dm² 分段控。

6. 脱模 — 从低应力边角整片剥离，脱模方向避开台阶根。

7. 检验 — 检查机测开口，影像仪、闪测仪复核孔位，测厚仪扫台阶过渡。

8. 张网包装 — 铝合金网框配 AB 胶固定，按 10–55N 中低档调张力出厂。

核心优势

1. 一网两厚 — 把电铸阶梯钢网局部加厚成形做稳，大焊盘与细间距各取所需。

2. 少一道贴合 — 不用再叠薄网或点胶补厚，工序短、对位误差少一处。

3. 台阶可控 — 过渡宽度与厚度差固化进工艺卡，批次之间对得上。

4. 尺寸与厚度分开管 — 孔径 ±3μm 归检查机，台阶厚度归测厚仪。

5. 脱模更稳 — 方向避开台阶根，孔口不塌边、不挂膏。

6. 可追溯 — 每区记录一次、二次电铸的时间与电流档，能回查槽次。

典型应用

1. QFN / 模块板混装钢网，大焊盘与细间距同板印刷。

2. 4–12 寸 WLP 植球模板，局部补厚保证锡球体积。

3. ABF 载板 Ball / Flux 网板，Post 区补厚控下锡量。

4. 半导体材料分级用精密筛网，局部加厚当加强筋用。

5. 带定位柱或支撑块的复合网板，台阶结构同源。

6. 光伏网板等大尺寸网栅，局部加厚抗刮刀下压变形。

设计与选型要点

1. 先按焊盘定厚度档。薄网区守住 15–30μm，加厚区别盲目往上堆。

2. 台阶过渡别切太陡。宽度不够，张力一上就从根部起翘。

3. 二次覆膜对位要盯紧。双面对位 ±5μm，错一点台阶就压到开口。

4. 台阶边缘电流取下限。1–2A/dm² 慢沉积，瘤点少、孔壁净。

5. 脱模方向避开台阶根，那一圈最容易被拉伤。

6. 局部加厚钢网厚度衔接用测厚仪扫全宽，别只量中心一点。

7. 带台阶的网张力取 10–55N 中低档，同批不混档。

把电铸阶梯钢网局部加厚成形拆到工序里，它其实是把一次电铸拆成两次：整片薄层先定开口，二次覆膜只在 Post 区开窗补厚，台阶的平与陡全看这两次之间的对位和显影。前处理、首次曝光、二次曝光、两段沉积、剥离各管一截，哪一段偏一点，厚度差和过渡宽度就一起跑。真正费劲的不是做出一片两档分明的样网，而是同一槽十几片、连着几批，台阶根都不积胶、不起翘、不挂膏，±3μm 的孔径精度在加厚前后才对得上。对混装板有硬要求的订单，建议打样时把薄网目标厚度、二次补镀时间、台阶过渡宽度和脱模方向固化进工艺卡，量产照卡走，比印刷端靠垫片找平、反复调刮刀压力划算得多。电铸阶梯钢网局部加厚成形写在纸面是两档厚度，落到产线，是台阶那一圈始终干净平整这件事。