电铸反射编码器码盘是采用精密光刻电铸一体成型工艺打造的高精度光学编码核心元件,以镍基合金为基材,无机械切削、激光刻蚀应力,有效规避传统码盘变形、线宽不均、边缘毛刺等缺陷。产品可实现微米级高密度码道精准复刻,反射面平整均匀、对比度高,光电信号采集稳定,角度定位精度优异。支持微间距、多码道、超薄异形结构定制,同心度与圆度精度极高,高速旋转无抖动。具备耐高低温、耐磨抗老化、使用寿命长等优势,可适配增量式、绝对式反射编码器,广泛应用于精密运动控制、工业自动化、智能装备等领域,是高精度位置与速度检测的核心精密部件。

电铸反射编码器码盘是采用精密光刻电铸一体成型工艺打造的高精度光学编码核心元件,以镍基合金为基材,无机械切削、激光刻蚀应力,有效规避传统码盘变形、线宽不均、边缘毛刺等缺陷。产品可实现微米级高密度码道精准复刻,反射面平整均匀、对比度高,光电信号采集稳定,角度定位精度优异。支持微间距、多码道、超薄异形结构定制,同心度与圆度精度极高,高速旋转无抖动。具备耐高低温、耐磨抗老化、使用寿命长等优势,可适配增量式、绝对式反射编码器,广泛应用于精密运动控制、工业自动化、智能装备等领域,是高精度位置与速度检测的核心精密部件。
无应力一体成型:纯电铸沉积工艺成型,无冲压、激光加工应力,杜绝码盘翘曲、形变、疲劳失效,批量尺寸一致性极高,适配长期高速运转工况。
超高光学精度:微米级精细码道复刻,线边笔直锐利、无毛刺锯齿,黑白反差均匀,光电感应信号无杂波、无丢步,大幅提升检测分辨率。
光学性能优异:专属镜面反射结构设计,反射率高且均匀,吸光区遮光效果彻底,有效规避光线散射干扰,适配低功耗、高灵敏度光电检测模组。
结构定制性强:支持超薄基材、高密度窄码道、多圈码道、异形外径及微孔定位结构定制,可匹配各类微型、超薄、高精度反射式编码器需求。
耐用稳定性强:镍基合金基材硬度高、耐磨耐腐蚀,抗高低温老化,高速旋转稳定性佳,使用寿命远超蚀刻、激光加工码盘。
尺寸精度性能:码道线宽精度±1μm,最小线宽可达0.05mm,整体同心度≤0.002mm,圆度误差极小,角度分辨率最高可达24位,满足超高精密定位需求。
光学检测性能:反射区域均匀平整,遮光区域无漏光,光电信号输出稳定、对比度高,无信号失真、跳变、丢步问题,检测精准度大幅提升。
高速运转性能:一体成型结构无拼接缝隙,动平衡效果优异,可适配高转速连续工作,高速运行无抖动、无偏心偏移,动态检测精度稳定。
环境耐受性能:工作温域宽泛,可稳定适配-40℃~120℃高低温循环工况,耐潮湿、耐腐蚀、抗氧化,适配严苛工业生产环境。
耐久使用性能:基材耐磨抗疲劳,长期高速旋转、反复启停无变形磨损,寿命持久,有效降低设备运维更换成本。
工业自动化装备:适配伺服电机、步进电机增量/绝对式反射编码器,用于数控机床、自动化产线、精密传动设备的速度、角度、位置闭环控制。
智能机器人领域:应用于工业机器人、协作机器人关节编码器,保障机械臂精准定位、平稳运动,实现高精度动作复刻与轨迹控制。
精密检测设备:用于3D打印机、激光雕刻机、精密测量仪器、位移检测设备,提供微米级精准位置反馈,提升设备加工与检测精度。
半导体精密设备:适配晶圆检测平台、精密对位模组、光刻机辅助定位编码器,满足半导体设备纳米级精密定位需求。
新能源与车载设备:应用于车载伺服系统、新能源电机、智能云台、无人驾驶感知设备,适配车规级高稳定、高可靠检测工况。
航空航天精密仪器:用于航空航天精密测控、姿态检测仪器,适配高精度、高稳定性、高可靠性的高端精密运动控制场景。
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