电铸 SOCKET 测试弹片

产品特点

1. 电铸一体成型，无冲压应力，不会出现翘曲、内应力失效问题，批量尺寸高度统一

2. 触点镜面光滑无毛刺、无塌边，微间距极小化，适配超细引脚芯片测试

3. 弹性结构一体化成型，回弹性能稳定，百万次插拔不易疲劳断裂

4. 可定制超薄、异形、阶梯式复杂触点结构，厚度、间距、触点形状按需开模

5. 表面可镀金、钯金，导电性能优，抗氧化、耐酸碱清洗，使用寿命远超冲压弹片

产品性能

1. 尺寸精度：整体公差 ±0.003mm，触点间距精度 ±1μm，满足超细间距 IC 测试

2. 导电性能：接触电阻低且恒定，镀金后阻抗波动极小，信号传输无失真

3. 力学性能：弹性回复率高，可承受≥100 万次反复插拔不松弛、不断裂

4. 环境稳定性：耐高温、抗氧化，高低温循环测试弹性与精度无衰减

5. 材质性能：镍钴合金基材韧性强，耐腐蚀，不易氧化发黑，适配无尘测试车间

产品应用领域

1. 高端 IC 测试 Socket：BGA、QFP、CSP、FC-BGA 芯片功能测试、老化测试弹片

2. 存储芯片测试：DDR、UFS、Flash 存储芯片测试座精密导电弹片

3. AI 算力芯片：GPU、算力处理器、高速射频芯片探针测试模组

4. 车载半导体：车规级功率芯片、车载主控芯片老化测试弹片

5. 消费电子芯片：手机主控、传感器、蓝牙 IC 精密测试弹片

6. 半导体晶圆测试：微间距探针卡配套微型导电弹片组件