ABF电铸模板

产品特点

• 工艺先进无损伤：采用电铸沉积一体成型工艺，全程无机械切削、无激光热损伤，无板材应力堆积，从根源避免模板翘曲、变形、开裂问题，适配长期精密量产。

• 超高图形保真度：结合光刻掩膜精准定位技术，图形复刻精度高，保真度超99.5%，开孔边缘平整无毛刺、无塌边，无需后续打磨精加工。

• 结构适配性强：可实现50μm以下超微孔、异形孔、阶梯孔等复杂结构成型，支持20-300μm厚度定制，满足各类高端封装差异化需求。

• 脱模性能优异：孔壁光滑平整，锥形截面结构优化，搭配低粘附表面工艺，大幅减少焊膏残留、锡珠、少锡等不良问题，提升印刷良率。

• 耐用易维护：基材硬度高、耐磨抗老化，耐化学腐蚀，适配反复清洗与高频量产，使用寿命远优于传统蚀刻、激光模板。

产品性能

• 尺寸精度：微米级高精度管控，整体尺寸公差±0.005mm，局部开孔精度可达±0.001mm，焊球定位误差控制在±5μm以内。

• 表面性能：孔壁粗糙度低至Ra 0.05μm，板面平整光滑，焊膏附着力均匀，脱模顺畅不挂锡。

• 稳定性能：无应力成型，批量生产尺寸一致性极佳，耐高温、耐酸碱清洗，长期使用不易变形、精度不衰减。

• 量产性能：适配规模化量产，良品率高，可匹配7nm、5nm等先进芯片封装工艺，兼容高引脚数精密植球作业。

• 材质性能：采用高纯镍钴合金基材，硬度高、韧性好，抗磨损、抗形变，有效延长模板使用寿命，降低生产成本。

产品应用领域

• 高端半导体封装：适配ABF载板FC-BGA、BGA、CSP等封装工艺，用于芯片精密植球、焊膏印刷，覆盖7nm及以下先进制程芯片生产。

• 通信芯片领域：广泛应用于5G/6G射频芯片、基带芯片、高速通信芯片封装，满足高引脚、高密度植球精度需求。

• 智能算力芯片：适配AI芯片、GPU、算力处理器等高端芯片封装，保障高密度、微间距焊点的加工精度与稳定性。

• 消费电子芯片：用于手机、平板、智能终端主控芯片、存储芯片的精密植球与封装加工。

• 高端工控与车载电子：适配车载功率芯片、工控精密芯片、物联网芯片封装，满足工业级、车规级高可靠生产标准。