• 精密ABF电铸模板加工 高端芯片ABF载板植球网板定制

  厂家定制高精度ABF电铸模板，采用先进电化学沉积+光刻成型工艺，高纯镍钴合金材质，微米级精度管控，开孔精准、孔壁光滑无毛刺，无机械应力、无热损伤，不易变形。支持微孔、异形复杂结构一体成型，图形保真度高，适配7nm及以下先进制程，广泛用于半导体ABF载板、5G通信、AI算力、车载电子芯片植球与焊膏印刷封装。精度稳定、良率高、耐用性强，可按需定制规格，提供一站式精密电铸模板加工服务。

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