• 电铸晶圆模版 半导体8/12英寸晶圆级精密成型模具

  专业定制高精度电铸晶圆模版，采用光刻电铸无应力一体成型工艺，高纯镍钴合金材质，适配8英寸、12英寸半导体晶圆制程。微米级微纳结构成型，孔壁垂直光滑无毛刺，整片平面度高、尺寸一致性好，长期使用不易变形、精度不衰减。支持高密度阵列孔、异形微纳结构、非标图形定制，广泛用于晶圆植球、WLCSP晶圆级封装、Chiplet芯粒封装、功率半导体与光电晶圆精密制程，适配自动化量产产线，有效提升晶圆制程良率，提供一

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